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产品参数/ Product parameter

硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。

加工对象：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等
工件材料：单晶硅等半导体材料
应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工

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